导读：如今，制造业已进入智能时代，芯片半导体当之无愧成为先进制造业不可忽视的推手。根据知名研究机构Omdia 9月报告显示，2023Q2全球半导体行业总产值达到1243亿美元，环比增加3.8%；
成都新“芯“向荣|2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将持续加“芯”
CWGCE带你走近中国“芯”-芯成都
（一）四川成都半导体产业概况：
作为国家集成电路重大生产力布局的重要一极，四川省已基本形成IC设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等较为完整的产业体系。
目前，成都地区电子信息产业已经形成了从“设计-制造-生产”全新而又完整的产业链体系。
当前，成都把集成电路产业发展作为创新驱动、转型发展的重要支撑，努力建设国家级集成电路产业基地，着力打造中国集成电路产业“第三极”。
我们看到，2023年7月，我们迎来全中国先进制造业百强园区出炉名单，成都经开区上榜！
全新的产业链
现四川地区已经有知名度比较到芯片设计公司84家，晶圆代工和制造共计35家，但是绝大多数都集中在成都；关于原材料与设备在四川更是超过30家。
（二）成都集成电路项目情况（部分）
（1）总投资630亿元 京东方拟在成都投建第8.6代AMOLED生产线项目
京东方是显示领域全球领先企业。2023年上半年，京东方在LCD显示屏领域整体及五大主流应用领域出货量稳居全球第一。
在成都的“建圈强链”行动中，京东方正是电子信息产业“新型显示”细分领域中的“链主”。(2）成都高新区芯未半导体一期项目通线投产
日前，成都高新区芯未半导体一期通线仪式顺利举行，标志着芯未一期项目全面通线投产，芯未半导体项目推进迈出关键一步。 芯未半导体项目位于成都高新西区，由成都高投集团下属高新发展投资建设，是成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台。
（三）成都”芯“科技硕果累累
（1）成都研发全球首颗防伪专用RAS芯片，获国内权威专家评审通过
（2）四川广义微电子6吋晶圆月产突破5万片
（3）启赛封测产线成功通线，不仅填补了四川西部地区半导体自主制造产业链的空白，进一步夯实成都平原半导体产业生态等等。
（四）成都”芯“平台体系搭建完备
由电子科技大学天府协同创新中心牵头运营的天府新区集成电路设计创新公共平台，总投资1.1亿元，于2022年9月完成建设，2023年1月项目整体验收合格，目前已正式投入运营。平台作为国家双创示范基地支撑平台与成都市数字经济“十四五”规划产业生态构建的重点项目，聚焦北斗卫星、功率半导体、人工智能等西南地区特色优势产业方向，面向集成电路设计中小微企业和创新创业团队实际需求，提供集成电路技术服务、教育培训服务、创新创业应用推广三大服务内容，重点解决集成电路企业芯片设计“疑难杂症”，全力打造为西南地区最专业第三方“芯片医院”。
成都国家“芯火”双创基地建设合作平台揭牌
集成电路产业的高质量发展，离不开良好的创新平台，在2023成渝集成电路产业峰会上成都国家“芯火”双创基地建设合作平台揭牌，成都国家“芯火”双创基地的建设，标志着成渝地区集成电路产业服务共享平台迈上了新台阶。通过开展多源合作，成都“芯火”基地已和合作企业共建多个产业平台。
成都信“芯”激发，CWGCE2024强势加持
助力企业扬帆起航，拓展市场
2024年4月24-26日，成都世纪城新国际会展中心不见不散
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