展会时间：2019年5月8日 ～ 2019年5月10日
展会地点：中国 重庆市 重庆
展会场馆：重庆国际博览中心
展会周期：一年一届
主办单位：电气和电子工程师协会（IEEE） 重庆市电子学会 重庆市半导体协会 重庆汽车工程学会 重庆市造船工程学会 重庆两江半导体研究院 重庆集成电路技术创新战略联盟 重庆市机器人与智能装备产业联合会
承办单位：重庆市福祥会展服务有限公司
展会面积：80000平方米 预计展商1500家
产业市场背景
半导体在日常生产生活当中扮演着非常重要的角色。从全球看，半导体的发展至关重要，各行各业都在使用，世界各国都对半导体发展非常重视，中国、韩国、日本、美国、欧洲等等。中国发展战略性新兴产业的决定,《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。半导体、集成电路、“芯”、北斗产业等在升级转型中脱颖而出。中国半导体产业的发展黄金时期的到来，重点企业规模保持快速增长。中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。
依托西南地区成都、重庆产业优势为中心：成都高新技术产业开发区围绕“一区四园”空港新城、高新南区、高新西区、天府国际生物城，聚集了因特尔、格罗方德、华为、戴尔、联想、德州仪器、奕斯伟、业成科技等一批国际知名企业。重庆拥有两江新区、西永微电园和高新区三大集成电路产业园，吸引京东方、紫光、SK海力士、华润微电子、中国电科、万国半导体、等知名企业。 2017年以来大力实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，已吸引了阿里巴巴、腾讯、百度、长虹、京东、美团、中兴、小米、oppo、vivo、科大讯飞等众多互联网企业。
展示范围： 参展单位利用实物、演示、图片、资料等多种方式展示最新技术、产品、设备和应用示范成果
常规半导体器件、功率半导体器件、集成电路、芯片、嵌入式系统、传感器、微机电系统、继电器、芯片载体材料与封装技术 、
开关和连接器工艺、无源器件、电机、驱动元件、线缆、磁性材料、组件和子系统、微波技术、显示器、电源、材料加工、半导体和显示器制造、半导体生产测试仪器和设备、微电机系统生产设备、元器件制造、电路载体制造、生产辅助和生产物流技术、线缆加工技术、焊接技术、组件、模板、混合电路制造设备及后勤保障设备、半成品和成品的测试测量技术、通用操作和生产子系统、电子产品和技术、IC以及商用信息终端的应用和生产、政府产业园区及科研院校等；
组委会联系方式
联系人：韩 飞17310712621微信同上
邮箱：785685528@qq.com
地 址：重庆市渝北区泰山大道华宇北城中央汇A区2栋7
